新青科技以近十亿元的A轮融资,在下半年完成了首款芯片的量产。

易车新闻?7月19日,湖北新青科技股份有限公司(以下简称新青科技)顺利完成a轮近十亿元融资,融资资金拟用于现有产品的批量供货及下一阶段高计算能力车载芯片的研发和部署。本轮融资由红杉中国领投,东软资本、博世旗下袁波资本、SMIC聚源、嘉誉资本、郭盛资本、宏卓资本、桐柏资本、越秀产业基金、工银国际参与其中。

新青科技此轮融资涵盖了汽车、半导体全产业链资本,包括国际私募基金、汽车零部件供应商、知名半导体产业基金和国有资本,为新青科技产品的市场化和应用提供了助力和保障,同时显示了新青科技在智能驾驶舱、自动驾驶等领域加快布局、推进车载芯片国产化的决心和信心。

新青科技去年6月成功流拍,同年6月65438+2月10推出国内首款7nm智能座舱芯片“龙影一号”。目前,“龙鹰一号”在量产型号上的测试验证已陆续完成,今年下半年将实现量产。作为国内首款7nm智能座舱芯片,“龙鹰一号”在设计、工艺、性能等方面实现了国产高端汽车芯片领域的技术突破。在智能汽车应用中带来流畅的操作和操作体验。

芯擎科技自主研发的7纳米先进工艺高端处理器芯片涵盖多核异构超大规模SoC设计、多个创新核心ip的自主设计、面向实际量产的车身电气架构设计、覆盖芯片和整车应用的全栈软件研发、完善的全流程SoC芯片和系统项目管理等多个核心维度。

据悉,新青科技正在加速布局车载规格高端处理器市场,将覆盖智能汽车应用全场景,包括“智能驾驶舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央处理器芯片”三大产品线。下一代产品的研发已经启动,预计2024年实现商用。

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